SUSS涂層機(jī)全部由德國(guó)Sternenfels廠區(qū)SUSSMicroTecSolutions生產(chǎn)，分為實(shí)驗(yàn)室手動(dòng)、半自動(dòng)中試、全自動(dòng)量產(chǎn)、噴霧涂層、噴墨涂布五大產(chǎn)品線，覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝，適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進(jìn)封裝、光電子、功率半導(dǎo)體全場(chǎng)景。

　　SUSS-MicroTec-Solutions涂層機(jī)八大核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

　　一、GYRSET®密閉旋涂核心技術(shù)（行業(yè)標(biāo)志性優(yōu)勢(shì)）

　　GYRSET旋涂腔體

　　閉蓋密閉腔體，腔內(nèi)形成無(wú)湍流飽和溶劑氛圍，隔絕潔凈間溫濕度波動(dòng)干擾，成膜穩(wěn)定性遠(yuǎn)超開(kāi)放式旋涂設(shè)備；

　　溶劑揮發(fā)均勻，邊緣膠堆積大幅減少，膜厚均勻誤差＜±5nm，厚膠/薄膠通用；

　　光刻膠消耗量降低30%左右，顯著降低耗材成本；

　　抑制氣流產(chǎn)生微氣泡、顆粒缺陷，缺陷數(shù)量下降60%，適配FO-WLP、3DIC超厚鍵合膠制程。

　　二、超寬工藝兼容，全厚度/全粘度覆蓋

　　膜厚區(qū)間：100nm超薄光刻膠～250μm超厚PI/臨時(shí)鍵合膠，同一臺(tái)設(shè)備兼顧薄膠RDL與厚膠微流控、MEMS深槽工藝；

　　粘度兼容：<1cps低粘度光學(xué)膠至20000cps高稠聚酰亞胺、厚干膜材料，覆蓋絕大多數(shù)半導(dǎo)體涂布材料；

　　三大涂布工藝一體化：旋涂、AltaSpray®噴霧、PiXDRO噴墨模塊可自由選配，普通平面用旋涂、高深溝槽/翹曲晶圓用噴霧、局部選擇性涂布用噴墨。

　　三、全規(guī)格基板通用，兼容特殊難加工襯底

　　尺寸全覆蓋：6/8/12英寸圓片，方形基板、薄片、翹曲超薄晶圓、小碎片試樣均可加工；

　　材質(zhì)無(wú)限制：硅、玻璃、石英、SiC/GaN寬禁帶、藍(lán)寶石、臨時(shí)載片；

　　復(fù)合真空卡盤(pán)，薄晶圓、大翹曲晶圓不跑片、不崩片，解決先進(jìn)封裝超薄襯底涂布痛點(diǎn)。

　　四、研發(fā)到量產(chǎn)工藝無(wú)縫遷移，降低轉(zhuǎn)產(chǎn)成本

　　LabSpin實(shí)驗(yàn)室機(jī)、RCD中試機(jī)、ACS全自動(dòng)量產(chǎn)機(jī)共用同一套工藝底層算法；

　　實(shí)驗(yàn)室調(diào)試完成的涂布配方可直接導(dǎo)入量產(chǎn)ACS平臺(tái)，參數(shù)無(wú)偏移，省去重復(fù)工藝驗(yàn)證，大幅縮短新產(chǎn)品量產(chǎn)周期。

　　五、模塊化全自動(dòng)一體化量產(chǎn)平臺(tái)，生產(chǎn)效率高

　　SUSS-MicroTec-ACS300全自動(dòng)涂層平臺(tái)

　　ACS量產(chǎn)機(jī)型單臺(tái)集成：涂布+EBR邊緣去膠+背清洗+PEB烘烤+顯影全工序，減少晶圓多機(jī)轉(zhuǎn)運(yùn)污染；

　　ACS300無(wú)需機(jī)械改造，200mm/300mm晶圓共線同步加工，不用停機(jī)切換尺寸，產(chǎn)線利用率翻倍；

　　可現(xiàn)場(chǎng)擴(kuò)容增加旋涂/噴霧/烘烤模塊，集群式擴(kuò)展，支持7×24小時(shí)連續(xù)量產(chǎn)；

　　標(biāo)配SECS/GEM工廠自動(dòng)化接口，適配晶圓廠智能產(chǎn)線集群聯(lián)動(dòng)。

　　六、TM300在線閉環(huán)量測(cè)，穩(wěn)定批量良率

　　內(nèi)置干涉式實(shí)時(shí)膜厚檢測(cè)模組：

　　涂布后即時(shí)整片膜厚掃描，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋；

　　AI閉環(huán)自動(dòng)修正轉(zhuǎn)速、滴膠量、烘烤溫度，批次間膜厚波動(dòng)極小；

　　提前識(shí)別異常工藝，減少批量報(bào)廢，尤其適合HBM、Chiplet先進(jìn)封裝量產(chǎn)。

　　七、低運(yùn)維、低綜合擁有成本（COO）

　　GYRSET腔體耗材消耗更低，藥液多級(jí)精密過(guò)濾，延長(zhǎng)藥液更換周期；

　　腔體模塊化易拆卸清洗，縮短設(shè)備保養(yǎng)停機(jī)時(shí)間；

　　緊湊型機(jī)身占地小，節(jié)省Class1/10高等級(jí)潔凈廠房投資；

　　全腔316L防腐不銹鋼、全流程ESD防靜電設(shè)計(jì)，故障率低，長(zhǎng)期運(yùn)維成本優(yōu)于競(jìng)品。

　　八、細(xì)分場(chǎng)景完整產(chǎn)品線，一站式解決方案

　　行業(yè)極少同時(shí)覆蓋研發(fā)臺(tái)式、中試半自動(dòng)、全自動(dòng)量產(chǎn)、噴霧專用、噴墨選擇性涂布全系列涂層設(shè)備廠商：

　　LabSpin：高校/企業(yè)研發(fā)打樣，小巧臺(tái)式；

　　RCD/ECD8：8寸中試、MEMS小批量；

　　ACS200/300：200/300mm大規(guī)模先進(jìn)封裝量產(chǎn)；

　　AS8噴霧機(jī)：高深形貌、功率器件溝槽專用；

　　PiXDRO噴墨選配：微透鏡、光子芯片局部精準(zhǔn)涂布。